阿飞小白 发表于 2013-7-18 22:57:47

来看看这种机构设计




如图所示，某款消费电子设备之机构设计。在2700MHz附近 over 4dB，当把up-shield与low-shield边缘用铝箔连接起来，（遮片与主板均搭接良好）；Margin 提高至5dB。
问此种机构设计的缺陷在什么地方？如何从理论上分析？

桃花岛主 发表于 2013-7-18 23:48:03

难道起初上下屏蔽盖缝隙没有导电连接吗？如果这样，屏蔽不行，有缝隙。

sarenbarci 发表于 2013-7-19 11:54:37

我认为是那个缝隙的问题

walterP 发表于 2013-7-19 20:35:51

2700MHz这么高的频点，如果上下两块遮片不连接起来，光靠单独的遮片屏蔽，那遮片和主板的搭接要做到多好才行啊。。。

阿飞小白 发表于 2013-7-19 21:30:21

今天是的实验证明，虽然这种机构设计是导致此频点超标的原因，边缘使用铝箔搭接无法导入产品，多次实验，只要主板的搭接良好，Margin会在限值以下，我们后续又做了一些对策，保证此频点在6dB以上。

阿飞小白 发表于 2013-7-19 21:31:37

对于高频问题的解析，个人经验，接地和孔缝是关键，另近场分析仪也是高频解析的利器！

mic29 发表于 2013-7-20 21:33:45

這東西怎麼我看起來像是與波導管(wave guide)同樣原理?實際縫隙尺寸不知如何？
若是同波導管原理，應是可以不搭接的，但當然搭接的效果更好

walterP 发表于 2013-7-20 22:07:32

我第一反应也是波导管，但是考虑到主板宽度也不小，那个缝隙应该起不到波导管的截止作用。

阿飞小白 发表于 2013-7-20 22:36:08

mic29 发表于 2013-7-20 21:33
這東西怎麼我看起來像是與波導管(wave guide)同樣原理?實際縫隙尺寸不知如何？
若是同波導管原理，應是可 ...

实际的缝隙在1mm左右。

mic29 发表于 2013-7-21 10:19:58

walterP說的對，是我MISS了
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