内层的地层与电源层可以走线吗
内层的地层与电源层可以走线吗理论上地层与电源层相邻的面积越完整越近高频的阻抗越 低，实务上当外层(top and bottom side)的高速走线电磁幅 射太强的时候，为了降低表层幅射强度，在实务设计上是可 以将部份幅射很强的走线走到内层的GND层或电源层。然后 在其相对的位置之表层铺地，打via与内层的地相通，用完整 的地将高速线包覆起来。如此可有效降低原来的表层幅射强 度。 内层的GND层最大容许走线面积为该层面的1/3，在这个面 积内为可接受的布线范围。 内层的VCC层走线必须在同一块PW Plane范围内，走线不 要有跨Plane的布线状况发生。
我推荐这样的走线不要在内层GND平面和POW平面走，会造成分割，另平面层阻抗也上升，按您说的方法，完全可以在内层布线层走线，布线两边走GND地线，这个地线加宽，通过过孔和上下平面层GND相连，就是个屏蔽盒子，和您说的意思是一样的。 岛主说的对，尤其是对主芯片供电的电源net，最好不要在其上面走线，电源层实在是要走，务必是gnd guard trace以及挑选一些不敏感的线去走。 内层电源层和地层布线的话，相邻的布线层要多少线跨分割啊，这怎么办。 蓦然回首 发表于 2013-12-13 09:23
内层电源层和地层布线的话，相邻的布线层要多少线跨分割啊，这怎么办。
若走线跨分割不可避免，那么在分割的平面间跨接电容以提供回流路径。 一般分割的电源平面跨接电容，地平面用地桥或伴随地线；当然，一般的信号就没必要这样处理了。 学习了
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