看到这个案例，简直就是旧爱相逢的感觉。小白以前处理的案例，毫不夸张的说，一模一样。LZ可以看下我以前发的帖子。LZ的散热器、产品甚至电路基本和我的一样！
金老弟 发表于 2014-11-25 23:37
的确是不能横向比较。要看电路和 PCB 走线。
在机顶盒产品里面，下面 3 种散热片安装方式是比较常见的： ...
金老弟，感谢感谢，学习了；
用陶瓷的是不是非金属，可以减少电磁干扰？
好贴，赞。
阿飞小白 发表于 2014-11-26 21:21
看到这个案例，简直就是旧爱相逢的感觉。小白以前处理的案例，毫不夸张的说，一模一样。LZ可以看下我以前发 ...
感谢阿飞！不过我没有找到你以前发的帖子呀，好像论坛还没有这个功能——根据用户名找到他人的所有发帖。
不知道可否说一下当时你遇到的例子，产生干扰的原因是什么？ 是如何解决的呢？
感谢！
桃花岛主 发表于 2014-11-26 23:29
金老弟，感谢感谢，学习了；
用陶瓷的是不是非金属，可以减少电磁干扰？
根据测试情况看，陶瓷散热片是能减少电磁干扰。
不过我还没有在工作中看到有用陶瓷散热片量产的产品，之前发的图片也只是网上找的。我们工程师手上是有供应商给的样品，做过简单测试。但在量产时却都选择了常用的铝散热片。
阿飞小白 发表于 2014-11-26 21:21
看到这个案例，简直就是旧爱相逢的感觉。小白以前处理的案例，毫不夸张的说，一模一样。LZ可以看下我以前发 ...
阿飞，没找到你的案例的啊，能够重新贴出来分享的吗，这个问题我困惑了好久，到底是外围的电路收到干扰，还是本身芯片收到干扰？
red127 发表于 2014-11-27 23:39
阿飞，没找到你的案例的啊，能够重新贴出来分享的吗，这个问题我困惑了好久，到底是外围的电路收到干扰， ...
http://bbs.emcbest.com/forum.php?mod=viewthread&tid=9376&extra=&page=3
针对散热片造成的ESD fail。个人认为究其最根本的原因如下：
在电路板上的芯片上加散热片，从物理结构上看，最顶层是散热片（A），中间是芯片(B)，电路板的plane(C)
A和B构成一个电容，B和C构成一个电容，总体来看，就是两电容并联，总的寄生电容是增加的，当你打ESD的时候，能量会通过这个寄生电容，直接经过芯片内部，除非你的芯片能力足够强，负责早晚会出问题。
解决方案：1，散热片可靠接地；2，使用非金属散热片。
欢迎持不同观点的朋友来讨论！
金老弟 发表于 2014-11-25 12:34
非常感谢各位朋友的解答！！
我觉得 danyan 这位朋友说的情况和我的比较类似，有可能是主板 PCB 某些地 ...
我们当时是芯片供电的走线有问题。
查了很久才发现，这样的问题不好发现。
你要是有时间可以多试试。（做一个简易的ESD检测---放电到金属箔上，移动金属箔位置找到敏感点！！）
希望能帮到你
mac_du 发表于 2014-12-4 00:04
针对散热片造成的ESD fail。个人认为究其最根本的原因如下：
在电路板上的芯片上加散热片，从物理结构上看 ...
这个前提是不是容抗较低。
ESD空间的辐射需要如果仅仅是空气传播我想问题不会太大。
一些与波形共振的走线这个影响是不是会明显些？
