EMC传导测试超标下
求助：各位EMC大虾好！前段时间发的帖子“EMC传导测试超标”的结果，如今变成下面图形了，圆圈内还是有些超标，请大虾们助点力，弄好它。谢谢！
上面超标的频率点是165KHZ，是电源开关频率的11倍频，改动差模电感、X电容，几乎没有什么变化。
下图是之前的测试结果，
“EMC传导测试超标”，今天（7月22日）测试结果变成如下图：
这次的测试只是把两级共模电感的距离拉开了。 和以前相比有效果啊。
http://bbs.emcbest.com/viewthread.php?tid=3838&extra=page%3D1
开关电源的一些方法：
1.用屏蔽变压器，注意屏蔽层接到初级0V；
2.稳压二极管并联电容；
3.开关电源管脚套磁珠；
4.开关电源管脚对初级0V并电容。 回复 2# 孔今
用屏蔽变压器时，屏蔽层应接到次级0V吧。
回复 3# rubbishman
这个图截的不全，不知道它的初级和次级电路；
“变压器屏蔽层一定要接到干扰源端得0V点”，这是放之四海皆准的道理，所以说你的图不全，不知道干扰源在那。放在初级的话一般是基于开关电源在变压器初级。 回复 4# 桃花岛主
截图里的Vs源不就是初级嘛？截图已经是全部截图了，资料是杨继深的电磁兼容PPT里，备注上是这么写的：
如前所述，解决地环路干扰的最基本方法是切断地环路。用隔离变压器就起到了这个作用，两个设备之间的信号传输通过磁场耦合进行，而避免了电气直接连接。这时地线上的干扰电压出现在变压器的初次级之间，而不是在电路2的输入端。变压器隔离的方法有一些缺点，不能传输直流，体积大，成本高。由于变压器的初次级之间有寄生电容，因此高频时的隔离效果不是很好。初次级间寄生电容的影响：设初次级之间的寄生电容是Cp，RL上的噪声电压为：VN = VG L / ( RL + 1 / jwCp)] = VG [jwCpRL/ (1 + jwCpRL )]如果初次级之间的电容较小，则耦合电压也较小。因此，要设法减小初次级间电容。减小初次级之间寄生电容的方法：在初次级之间加屏蔽层可以减小寄生电容。屏蔽层的构造是用铜箔或铝箔绕一匝，但不能形成短路环（在搭接处垫一片绝缘材料）。屏蔽层一定要接地，并且必须接到2点（即信号接收端），这样地线上的干扰经过C1耦合到屏蔽层，并被短路到地，而不会经过C2 耦合到电路2的输入端。经过良好屏蔽的变压器能够工作到1MHz。思考题：如果屏蔽层接到1点，会出现什么情况？ 回复 4# 桃花岛主
截图已经是功率的整体部分了，输入输出是共地的，余下的全是采样控制电路。 回复 3# rubbishman
不过，遗憾的是上面最后一张测试图，约3MHZ的位置测试结果高是由于其中一个共模电感的磁芯有问题，有裂缝。换了磁芯之后，那点就不会翘起来。但是，11.6MHZ和20MHZ这两个位置中弄好其中一个点，另外一个点就翘得更高，测试结果好像荡秋千一样摇摆。最后，经过调整滤波器的参数，改变滤波器器件的位置，并在输出线（交流侧）套磁环绕三圈可以把超的部分压下标准线下约4个dB(见下图）。但由于电源整体的空间小，多了一个磁环没有什么地方可放，纳闷啊。所以，现在我的目的是想不用磁环，改用其它方法弄好，可一时没有什么好办法，而且在外面测试也不方便。不知哪位高手能指点迷津一下下啊？谢谢！
减小初次级之间寄生电容的方法：在初次级之间加屏蔽层可以减小寄生电容。屏蔽层的构造是用铜箔或铝箔绕一匝，但不能形成短路环（在搭接处垫一片绝缘材料）。屏蔽层一定要接地，并且必须接到2点（即信号接收端），这样地线上的干扰经过C1耦合到屏蔽层，并被短路到地，而不会经过C2 耦合到电路2的输入端。
rubbishman 发表于 2011-7-26 09:06 http://bbs.emcbest.com/images/common/back.gif
我的經驗是屏蔽層要接到初級, 接到次級EMI 反而會更差, 接法如下圖.
我的經驗是屏蔽層要接到初級, 接到次級EMI 反而會更差, 接法如下圖.
pcul 发表于 2011-7-26 13:04 http://bbs.emcbest.com/images/common/back.gif
你这个截图是哪个资料上的？怎么跟我看到的资料上的截图刚好相反。RL是信号接收端的话是不是可以看做LAN网线？（假设该变压器为网络变压器） 以上大家说的可能都对，杨继深的那个肯定是说负载是产生干扰的源头，那么变压器屏蔽层就要接到2；如果干扰的源头在初级，比如开关电源后加变压器，那么肯定是要接到1端。所以，屏蔽层一定要接到干扰源端0V是对的。
