桃花岛主 发表于 2011-11-7 22:29:32

回复 9# xuchengyan


    现在还在保密状态；

    如果非要两层板的话数字地和模拟地建议分一下，避免公共阻抗的干扰；
    数字地和机壳连接有利于对模拟的干扰，建议数字地安装孔放在与模拟地的单点连接处，另外数字地多增加1-2个安装孔吧；
    模拟地可以不用和机壳连接，这样有利于数字地噪声通过模拟地安装孔下地。

sdpthjz 发表于 2011-11-16 16:38:22

学习一下

yunxiaotianwen 发表于 2011-12-15 17:34:28

1、划分处机壳地，GND和机壳地之间留有阻容的封装位置，建议是GND和机壳地之间通过阻容相连。
2、悬空螺钉不直接接到GND，其应该是和外壳相连的，应该属于外壳地吧
3、不建议将螺钉跨接在机壳地和外壳地之间，应该螺钉的接触面本身就可能不平整，会导致接触面不均匀，使接触不良。

taybi 发表于 2011-12-19 20:22:03

恩

hptangtang 发表于 2012-1-19 12:18:34

你这个产品IO端口在两边，这个结构在EMC方面是很不建议。因为这样就相当于典型的对称振子天线，馈源在中间也就是板子。
如果你结构没办法修改，那么你所有的IO必须有非常好的滤波处理。
地分开我认为是不错的做法，IO端口那边需要划分出一个“静地”，用FB跟板子地相连，隔离板子地上噪声，以避免将板子地上噪声带出去，从而在连出去的cable上发射出去。
页: 1 [2]
查看完整版本: 请教地划分问题以及布局问题