Layout Concern about Trace, Ground and Via

criterion 发表于 2012-2-6 23:23:41

附件是小弟研读多方资料后

整理出来的文件主要是针对PCB板材上的
Trace, Ground, Via这三者做介绍因为以RF角度而言
PCB零件还没放上去单单裸版的Layout就决定50%的性能了所以有必要好好介绍对了小弟是台湾的RF工程师所以文件已转成简体希望对各位有帮助

yilonguu 发表于 2012-2-7 10:05:37

非常感谢，有不明白的还要向你请教

rubbishman 发表于 2012-2-7 10:46:18

非常感谢分享，看繁体也是无碍的，嘿嘿。

liuhaisheng 发表于 2012-2-7 16:11:05

xiexie

zhuyeqing 发表于 2012-2-7 20:22:24

非常感谢分享

桃花岛主 发表于 2012-2-7 21:12:05

感谢，辛苦辛苦，看了一遍，确实是pcb设计过程中的实战经验，不是空头理论；
感谢台湾的朋友，台湾的EMC做的不错。

kenji 发表于 2012-2-9 14:30:32

下载阅读感谢感谢

douaiyu 发表于 2012-2-22 16:58:49

非常感谢

页: [1]

电磁兼容工程师网's Archiver