散热片到底需不需要接地？
产品是塑料外壳浮地产品，有个很大的散热片。根据经验来说，散热片必须要良好接地，否则会成为天线对外辐射。
但是实际测量下来，发现当散热片四点接地时800MHz比散热片不接地差5dB,200MHz处好2dB。当散热片2点接地，比不接地在800MHz差12dB,200MHz好8dB.
不知道这种情况该如何分析？ 散热片作为是天线是因为高频干扰通过元件与散热片之间的寄生电容，耦合过去，形成天线发射。接地，是想将干扰通过地泄放出去，但是你的产品是浮地，因此就算你接地也没法泄放掉，效果也就有可能会更差。不知道你这个散热片是什么形状的啊？还有就是给什么电路散热呢？两点接地又是如何接的呢？ 回复 2# lsp25071050
散热片如照片所示。 我们有的产品接地，有的产品悬空，关键就是散热片接地的话那几个安装孔挺浪费数字板有限的空间；
首先任何时候高频分布参数是不能忽视的，否则你的设计就考虑不周全，达不到预期的效果。你这么大的散热片有点类似某些塑料产品中的接地平板，加这个东西，会改变你共模信号回流路径，你4点接地、2点接地，不接地对具有频率的同一信号来说，共模回流路径会改变，也就是说环路有改变，而环路和辐射强度成正比，所以表现在你不同接地方式时，不同频点的测试结果有所不同；
对于这种浮地的产品，需要结合单板层结构、I/O、散热片从架构上针对性设计，才能解决EMC问题，从你试验不同接地方式来看，你们设计前肯定是没有从架构上考虑EMC设计的。 回复 4# 桃花岛主
说的是对的，具体问题，具体分析。做工程，没有一成不变的具体措施；要掌握原理，针对具体情形，给出对应措施。
知其然，知其所以然；才能够运用自如。 回复 4# 桃花岛主
我也知道在设计前需要从架构方面分析，郑军奇那本EMC风险评估也主要是从共模电流的方向考虑架构的问题。
我也知道不同的地方接地或者不接地都会影响共模电流方向，但是真的不知道从哪里下手，只能干脆不接地。 我在最近也碰到过如此案子，750MHz附近的DDR noise ，删除与Heat sink 接触的gasket，改善5dB左右。
但是接地的Gasket对电路主芯片的ESD保护很大，如果删除ESD NG ，所以很矛盾的。最终采用将部分Heat Sink做绝缘处理，这样有一定帮助，还有就是对于NOISE source 部分进行处理，改变CLK的上升沿都有帮助，希望能对楼主有帮助。
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