hykong 发表于 2012-3-28 20:10:04

是否可以考虑在晶振所在表层晶振的正下方和周边1mm范围内铺地，并与其他地网络分离，然后晶振下方的地通过过孔与第二层的地平面连接？

xinlike 发表于 2012-3-29 08:17:26

挖掉全部肯定不对，至少保留地。

你的挖掉估计是因为走线走到晶振下面了。如果是这样，这就不应该说是对晶振的处理，而应该说是对走线的处理。晶振是无辜的……:'(

xyd82 发表于 2013-3-19 14:21:10

晶振下面貌似不能挖空的吧，共模电感下面要挖空

413312 发表于 2013-3-19 19:36:51

晶振和电感一般情况下挖不挖影响都不大，以前还专门试过，很多样机差别几乎没有

阿飞小白 发表于 2013-3-19 21:23:09

这边接触国际一线厂商的设计都不会去挖空，我们也做过挖空和铺铜的对比，铺铜在辐射某些频点上有2dB左右的提升。很多书上都会讲要挖空，但是个人觉得还是铺铜较好，最主要是下方的地要干净。
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