曹方平 发表于 2012-9-5 22:22:51

请问桃花岛主几个问题；1、如果产品外加+6KV的电压至产品外壳，如果单板通过螺柱与机箱直连，那PCB的地会不会有影响？能不能具体分析一下其回流路劲？2、一般I/O口频率如果很高，根据肌肤效应，其回流路劲应该是电缆线的外表面，怎么会是通过电容耦合呢？主要的回流路劲还是电缆线。

walterP 发表于 2012-9-17 16:52:49

如果io接口外壳与机箱外壳接触良好，那么应该是直接通过外壳回去吧

桃花岛主 发表于 2012-9-28 22:07:23

回复 11# 曹方平


    前面说过，EMC测试主要是共模测试，静电测试也是如此；对于任何电流，都走阻抗最低的路径，静电打到机壳，比如螺钉，主要还是通过机壳到接地线然后到参考接地平板；如果到信号线，一般I/O口有防护，还是通过防护到GND，然后通过螺钉到机壳，但是要注意，PCB的GND阻抗一定要小，不要分割等，这样即使共模电流流过也不会产生影响。

   I/O线缆上如果有共模的东西，还是通过分布参数到参考接地平板。

qilinjian2008 发表于 2012-12-7 15:46:47

很不错，持续关注中~~

rise-esd 发表于 2013-3-5 11:57:54

回复 2# 桃花岛主


    岛主的讲解，看不懂

钟科 发表于 2013-8-13 22:12:20

PCB中的GND本来就是作为信号电流的回流路径来使用的，它上面的共模电流不会太大吧，PCB的GND上会有强干扰源么？是否GND层作为信号层电流的回流路径，而GND接机壳地又是让机壳地作为GND层上共模电流的回流路径，这样是不是必须要多点接地才行，不然容易形成大的电流回路？？？？

桃花岛主 发表于 2013-8-13 23:23:14

钟科 发表于 2013-8-13 22:12
PCB中的GND本来就是作为信号电流的回流路径来使用的，它上面的共模电流不会太大吧，PCB的GND上会有强干扰源 ...

可以这样认为，因为I/O线缆中通常也包括地线，这个和GND平面相连，如果GND不接机壳的话，GND上共模环路更大。

liuwanlihao1 发表于 2015-8-30 20:55:04

学习了..............讲解的很好
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查看完整版本: 【EMC设计大讲坛第2讲】关于接地的一些问题？