courage 发表于 2012-5-23 09:05:26

单板GND与屏蔽机壳通过电容和电阻连接！

请问单板GND与屏蔽机壳通过电容和电阻并联连接，以前只见过通过电容连接，那么这个电阻是什么作用？

dyong21 发表于 2012-5-23 17:04:46

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    你这个设备是不是要求内部GND与外壳之间有绝缘要求啊？

云鹊电子 发表于 2012-5-23 20:36:27

合理的连到壳子是有利的。

桃花岛主 发表于 2012-5-23 21:43:01

应该是防静电；
设计方法五花八门，自己心里一定要有杆秤。

aabbye 发表于 2012-5-24 09:52:39

防止PCB板的静电积累，泄放静电。
该电阻一般为10兆以上
化二为一 发表于 2012-5-23 09:07 http://bbs.emcbest.com/images/common/back.gif


    为何这样可以防止静电积累呢， 直接连接不是放的更快？

aabbye 发表于 2012-5-24 11:02:10

可能通过电场（电容）耦合、摩擦等方式，让浮地的电路板上积累了静电。
----电路板接地，或通过阻容方式接 ...
化二为一 发表于 2012-5-24 10:39 http://bbs.emcbest.com/images/common/back.gif


   您的意思是，静电本来就不应该积累， 对吗？所以直接接地，静电没法积累是正面肯定直接接地好，只是要考虑静电泄放的路径！ 那单就阻容接地和直接接地的比较，比如同样的电路板，同样的接地点，假设没有其他要求，从ESD的角度而言的话， 应该直接接地好吧！ 谢谢！

aabbye 发表于 2012-5-24 13:58:27

（1）电路板与机壳直接连接，PCB与机壳之间不会存在电位差，不可能发现ESD现象；
（2）机壳一般会通过地线 ...
化二为一 发表于 2012-5-24 13:28 http://bbs.emcbest.com/images/common/back.gif


   谢谢！

emclover 发表于 2012-6-6 00:37:03

回复 1# courage


    为甚要10兆以上啊？静电型式测试泄放电电缆要求470K+470K ,你所谓的大于10兆，和型式测试中的470K 有什么不同的意义？

钟科 发表于 2015-6-29 21:41:47

化二为一 发表于 2012-5-23 17:48
内容如下：
使用了一個「橋」在控制區及分割區域之間。「橋」是一個在壕溝上的缺口，且僅有一處而已，在 ...

这种做法对连接器与金属外壳的搭接电阻要求特别高，不然ESD不好过，我试过这种方法，接口出去的是两个USB口和串口，静电6KV死机，用铜箔或者导电垫片把连接器外壳与机箱完美搭接起来后，才能通过。。但产品中不好实现……
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