jecqueline 发表于 2012-6-13 13:51:02

请教：关于pcb地的设计

模拟电路，双层板，两层都铺铜，顶层铺铜通过板子四个角的金属螺柱连金属机壳，底层铺铜做GND，电源的回线连GND。板子两层铺铜部分通过并联电阻电容相连。这样设计有问题吗？

桃花岛主 发表于 2012-6-13 22:50:47

相当于你GND通过电阻电容接地，你的系统结构怎么样的，是完整屏蔽机壳吗？还是插箱式设备啊？

jecqueline 发表于 2012-6-14 10:03:49

相当于你GND通过电阻电容接地，你的系统结构怎么样的，是完整屏蔽机壳吗？还是插箱式设备啊？
桃花岛主 发表于 2012-6-13 22:50 http://bbs.emcbest.com/images/common/back.gif


    完整屏蔽机壳

jecqueline 发表于 2012-6-14 10:04:59

是金属机壳，很好设计
化二为一 发表于 2012-6-14 08:24 http://bbs.emcbest.com/images/common/back.gif


    :lol

火星人 发表于 2012-6-14 12:16:49

这样的设计EMS是个很大的问题，不建议这么做。“顶层铺铜通过板子四个角的金属螺柱连金属机壳”这种做法是什么目的？

电哈哈 发表于 2012-6-14 12:36:47

不知道………………………………

桃花岛主 发表于 2012-6-14 23:15:13

完整屏蔽壳的话GND直接接PGND算了。
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