电源芯片烧毁，请各位帮忙分析下原因？？？
某印制板采用LTM4609V芯片进行降压分压，其电源输入端口原理图如下 。图1为在测试室加电是电源芯片输入原理图，加12V直流电压，输出端测得电压6V，运行良好；图2为在电磁屏蔽室加24V直流电压，电压经过一军用滤波器和LISN之后引入，加电之后输出端电压由12V迅速跌落至8、9V，五秒左右之后芯片烧毁。。。。
问？？（一）有无可能LISN中的50uH电感与三个去耦电容发生谐振导致电源芯片烧毁，但我们加的都是直流电，直流会有谐振么？？
（二）有哪些因素会导致电源芯片烧毁？？
附：：
LTM®4609 是一款高效率、开关模式、降压-升压型电源。在封装中包括了开关控制器、功率 FET 和支持元件。LTM4609 的工作输入电压范围为 4.5V 至 36V，可支持 0.8V 至 34V 的输出电压范围 (由一个电阻器来设定)。该高效率设计在升压模式中提供了高达 4A 的连续电流 (在降压模式中为 10A)。仅需采用电感器、检测电阻器、大容量的输入和输出电容器便可完成设计。特点
[*]单电感器架构允许 VIN 高于、低于或等于 VOUT [*]宽 VIN 范围：4.5V 至 36V [*]宽 VOUT 范围：0.8V 至 34V [*]IOUT：4A DC (在降压模式中为 10A DC) [*]效率高达 98% [*]电流模式控制 [*]电源良好输出信号 [*]可锁相固定频率：200kHz 至 400kHz [*]超快速瞬态响应[*]电流折返保护[*]输出过压保护[*]符合 RoHS 标准并采用无铅涂层的金制涂层 LGA (e4) 或 SAC 305 BGA (e1) 封装[*]小占板面积表面贴装、扁平 (15mm x 15mm x 2.82mm) LGA 和 (15mm x 15mm x 3.42mm) BGA 封装 请各位大侠帮忙分析一下，或者谁有相同的经验，帮帮忙。。这周都烧毁了好几个芯片了，说是这玩意儿不便宜，老板很不高兴了！！！:L 电压有跌落，可能有谐振，直流系统经常有这类问题，可以在电源输入端并大电容验证一下；
另外，电源的东西最好用示波器抓波形，这样更好分析。
页:
[1]
