阿飞小白 发表于 2012-10-24 20:51:39

几个关于layout的问题

1.I/O端口使用割地分开，这里的GND之间的距离是否有要求？                                    2.clk被GND线包覆，在GND打Via的要求？每隔10cm打一个是否可行？
3.etch到PCB的边缘一般都会设定为20mil吗？
4.走线到connector固定管脚的安全距离是多少？

桃花岛主 发表于 2012-10-24 22:07:43

I/O端口分割地和GND之间当然有距离要求，一个考虑耐压，另一个也考虑分布参数，你可以搞个100mil；
包地线打过孔，10cm太长，估计包地线都有电位了，也不说计算了，你0.5~1cm可以打一个；
走线到管脚安全距离，看你I/O信号电压，还有你需要做的试验才能决定。

owen11 发表于 2012-10-25 16:16:26

1. 至少以隔离或滤波器件大小为界，划分出接口地；
2. 包裹CLK的地线线宽为CLK线宽的3倍以上，可每隔1CM打过地孔；
3. 信号线至板边距要求1000mil以上；

阿飞小白 发表于 2012-10-30 20:58:49

I/O端口分割地和GND之间当然有距离要求，一个考虑耐压，另一个也考虑分布参数，你可以搞个100mil；
包地线 ...
桃花岛主 发表于 2012-10-24 22:07 http://bbs.emcbest.com/images/common/back.gif


   IO电压是5V和3.3的话应该是多少的安全距离呢？

阿飞小白 发表于 2012-10-30 20:59:38

回复 6# 化二为一


   我们有产品是20mil的，额。一般的四层板ITE设备应该没问题吧？

阿飞小白 发表于 2012-10-30 21:00:52

回复 7# owen11


   1000mil不太实际吧，现在板子的空间那么小，这个距离layout的兄弟不会答应啊。呵呵

yunqi 发表于 2012-10-31 09:12:44

1000mil=2.54cm，这个确实不是很现实，有的单板，20H实现起来也很难，建议先满足20H，然后布线相对于GND内缩3W吧。

lrbxiao8 发表于 2012-11-15 15:19:30

回复 9# 阿飞小白


如果是SELV的话，不用考虑安规部分，你的就不用考虑那么多。
我估计你的设备是III类的，大多应该不用考虑安规。
GND之间要求就没有那个大了，5-10mil应该也没问题。

另外现在大家都有个误区，都认为IO这边GND分开会好，其实不然。过分强调这一点，反而造成的接口之间GND的不连续。
我建议对于那些干扰很明显的接口（或者说已经知道有明显干扰的接口）单独划一下。
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