xiweiling 发表于 2012-11-23 19:00:38

请问SMD 贴片晶振layout注意事项，


Crystal在电路中有自己的地，晶振的地与系统大地不是同一个地；请教大家包晶振的地用什么方式？
1.我的计划是用系统大地包晶振然后打via到内层GND层。再将包crystal的大地与表层系统大地画沟隔开
2.还有个想法是直接用晶振的地包crystal，彻底与系统大地断绝联系。
哪个方式EMI效果最好？ 依据是什么。当前主要是375MHz倍频能量强

justforyou 发表于 2012-11-23 20:26:54


什么意思呢？375已经超标了么？

xiweiling 发表于 2012-11-24 11:35:25


就是请教哪种晶振包地方式更好，或者有什么更好的晶振包地方式

阿飞小白 发表于 2012-11-25 11:33:33


晶振下方的地也比较重要，不要有高速讯号线，要完整的GND。

孔今 发表于 2012-11-25 21:47:59


我们搞晶振没这么复杂，都不分地，保证平面完整；如果你包地，系统大地好啊，电位低，阻抗也低。

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