请教EMC 测试的实质

听过郑老师的课，对EMC测试的实质及目的进行了分析。EMI一般是1000:1的关系，由功能电路的几伏到几十伏转化为几毫伏到几十毫伏的干扰，一般是差模变共模的过程；而EMS恰好相反，由几十千伏到几千伏变成几伏到几十伏，一般是共模变差模的过程。还讲到了骚扰功率、干扰电压以及辐射发射等为的是频谱管理，对于150k到30M的范围，由于波长比较长，所以通过测量线缆的干扰电压，对于30M到300M也可以通过测量线缆的骚扰功率。这个干扰的级别都在毫伏级别，不会对设备的运行产生影响
    问题就在这里， EMC的最初定义是设备之间互不影响，FCC还规定只需要测量EMI部分。但是我个人感觉EMI这些测项，好多都没直接对周围的设备产生影响。另外像静电雷击等也不可能是用电设备产生的，FCC这样直接不测EMS部分是否合理呢？
请版上朋友指点！

FCC只是要求你的产品不要干扰无线设备产品，因为无线设备的产品都是交了钱后才给你使用某些频段，你的产品没交钱但是又占用到某些通讯频段，凭什么？所以就要划定限值不让你超标；至于EMS抗扰部分，对交了钱而使用频段的产品无任何影响，你的产品好坏人家才懒得理！这位同学要理解标准的定义，有两个；一是前面所述，二是如何你遵从了前面所述的定义，那么第二个设备之间也就不存在不兼容问题了；呵呵，个人愚见。

FCC用的是法规TITLE 47--Telecommunication，美国人更多的把它看作的是法律，很多规定都是强制性的，而且是带有法律责任的。所以也是习惯性的只约束你的设备不去骚扰别人就行。

回复 2# 化二为一


       针对问题(1)：讲讲个人的工作经历，工作初期，遇到许多大封装，高电压，高功耗的芯片，对于无金属外壳的产品，直接将有金属连接器的金属地PE直接接数字地，EMI，EMS都ok;
                 最近两年低电压，低功耗的芯片问世，沿袭以前的方式，EMS问题特别严重，于是搞了个整改方案：不直接接数字地，人为的将数字地割出一小块的地，作为假的机壳地，该机壳地通过走线直接拉倒电源的入口处，通过高压电容与数字地相连，效果很好。
             问题(2)：EMI一定要接相应阻抗低的地。

      愚见！

回复 3# owen11

听君一席话，胜读十年书啊

看了，也学了！

回复 3# owen11


    说的不错，顶。

回复 5# mac_du

说的不错，低电压芯片的话应该是更敏感，因为门限电压可能更小了。

回复 4# jay880422


    一针见血~~

低压高阻电路比较敏感