请教EMC 测试的实质

回复 5# mac_du


    学习了

好深奥啊！学习学习！

       针对问题(1)：讲讲个人的工作经历，工作初期，遇到许多大封装，高电压，高功耗的芯片，对于无金属外壳的产品，直接将有金属连接器的金属地PE直接接数字地，EMI，EMS都ok;
                 最近两年低电压，低功耗的芯片问世，沿袭以前的方式，EMS问题特别严重，于是搞了个整改方案：不直接接数字地，人为的将数字地割出一小块的地，作为假的机壳地，该机壳地通过走线直接拉倒电源的入口处，通过高压电容与数字地相连，效果很好。
             问题(2)：EMI一定要接相应阻抗低的地。

      愚见！
问个弱弱  有啥简便的方法来判断 哪个地阻抗会偏低  ?

这招看上去挺好的，没有用过，有机会要试一下，现在我们设计的产品使用环境特别严重，我们是用在变电站的，EMC问题很多，现在我们EFT、浪涌都做6KV了。不过现在产品现算可以了，问题比以前少很多了。还是那个问题，EMC前期设计很重要。

owen11 发表于 2013-3-18 10:45
FCC只是要求你的产品不要干扰无线设备产品，因为无线设备的产品都是交了钱后才给你使用某些频段，你的产品 ...

强