电磁兼容制造技术知多少

电磁兼容制造技术，顾名思义，就是将EMC理论和制造技术的结合。
实验室现在很看好EMC制造技术的发展趋势，目前我所接触的技术问题有:导电衬垫和电缆屏蔽效能的测试（大多是通过转移阻抗法测量），屏蔽门门缝泄漏情况测量，小机箱SE的测试方法等等，这些都是指导EMC制造性能的关键技术。想了解下各位同行或同门有没有对这方面的概念有更深入的了解？
最好能提供一些概念或资料，如：电磁兼容制造到底包括哪些主要方面？关键技术分类？等等。
希望大家讨论、赐教。

这个问题问的很好。分享下我的看法。

制造技术和各行各业息息相关，即使到现在，EMC方面对这也不是很重视，咋一想EMC方面没必要那么精细吧；
不过制造技术对EMC来说确实很重要，纳米级是绝对没必要的，微米级EMC方面应该追求。

举些例子吧，如机箱上下盖板，为什么要加导电衬垫或多打安装孔，就是因为上下盖板不平整，可能有很长的缝隙，试想如果上下盖板超平整，两个表面自然结合得很好，还要那么费劲吗？其它结构也是一样的，如波导和微波元器件，制造工艺不行，截止频率怎么都搞不好；

PCB的例子如阻抗控制，现在阻抗控制到正负5%就已经了不起了，为什么，因为制造工艺精度不够啊，半固化片和芯材的厚度、层压时误差、蚀刻、导线宽度和厚度误差等等因素都会影响阻抗控制，所以制造工艺导致阻抗很难做到100%匹配；

其它的例子太多了，不一一列举了，如有兴趣，下去讨论。

回复 2# 桃花岛主


    谢谢岛主指点，可能前期国内对EMC设计和制造技术的结合不是很看重吧 后期大家应该会有所重视的
不知道师兄有没有这方面的书或者资料（明确电磁兼容制造技术概念的）推荐一下呢

制造技术，可以看看台湾的一些加工企业。目前弹片导电泡棉，台商还是比较厉害。
制造技术就是工艺技术，中国这种精神都被利益所埋没了