关于接口电路中防护器件的放置顺序

问题一：
在做接口电路的设计时（USB、CAN、以太网、485、232等）一直很迷糊保护器件的放置顺序问题，如下图所示的RS232接口电路中，使用了TVS、电容、磁珠、阻抗匹配四个器件。我的理解是：
1、磁珠应首先靠近端口，然后放置电容，组成LC可以抗CS、BCI，并且紧靠端口可以防止射频干扰进入内部电路。可以吸收一部分EFT、ESD的干扰，但效果一般。
2、第三个放置TVS，可以将EFT、ESD余下的能量吸收掉。
3、最后将100Ω电阻靠近芯片做阻抗匹配，还可以吸收干扰。
请大神看看以上的理解是否有误。是否有更完美的放置顺序。



问题二：
如果这个接口电路从器件到接口的走线很长，并且如果是几十MHz的高频通讯信号，为了防止EMI，是否应该在芯片端和接口端均放置磁珠以吸收高频信号？？？

2、第三个放置TVS，可以将EFT、ESD余下的能量吸收掉

钳位型电压保护器件放在最靠近端口的地方，这是个常识。

第一个问题：接口处有防护、滤波时，大的原则是先防护，后滤波，比如你这个电路，TVS防护，可能防护等级不大，但如果你把磁珠和电容房子防护前面，那么，此时磁珠的通流量、电容的耐压就需要考虑了，否则，这些器件先坏了，而TVS都没有动作，也失去了防护的意义；
第二个问题：接口处的布线，长度较长就要注意布线尽量布在内层，或布线第二层为地，布线不跨分割；这样可以将风险降到最低。

TVS不是应该放在最靠近端口的地方么？

先是防护器件，进去是滤波器件。有些防雷的用到多种防护器。也是有顺序的。

化二为一 发表于 2014-9-11 12:30
钳位型电压保护器件放在最靠近端口的地方，这是个常识
————这是没有问题的！

化二最近忙啥呢？

如果是芯片的IO防护器件，应靠近芯片IO放置，走线先过防护器件再进芯片，不过楼主这貌似是做ESD防护，不仅仅只是想保护一个芯片吧，既然有接口当然应该从抓源头。

暂不落伍 发表于 2014-10-4 22:01
如果是芯片的IO防护器件，应靠近芯片IO放置，走线先过防护器件再进芯片，不过楼主这貌似是做ESD防护，不仅 ...

芯片的IO防护，必须考虑引线电感和寄生电容，隔得太远，对芯片起不到应用的防护，一般有过压和过流两种考虑。

学习了  线防护 后滤波