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【精】ESD测试绝缘衬垫

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精华 桃花岛主 发表于 2016-8-9 08:09:00 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题

8.8号微信群经典问答:

ESD测试时,水平耦合板的0.5mm的绝缘衬垫对材料有要求吗?

精彩评论3

 楼主| 桃花岛主 发表于 2016-8-9 08:10:10 | 显示全部楼层
这是ISO10605-2008的解读,这个还需要看行业:

QQ图片20160809081036.jpg
emclover 发表于 2016-8-9 10:08:40 | 显示全部楼层
        楼主的问题很深入细致。
        理解ISO 10605:2008(以下简称 ISO2008,类似类同),建议结合2001版对比阅读,最好还要参考IEC61000-4-2来看。
        通过新旧对比,再参照IEC61000-4-2,就能基本看出ISO的修改思路。个人觉得静电IEC标准的考虑是要领先ISO的,从ISO 2008版的变化内容就可以看出很多地方是参考了IEC的。新旧ISO在测试设备要求、测试环境要求、测试布置、校准要求、附属设施的要求等方面均有所变化。变化比较大的地方如ISO2001 中参考接地板是放在桌面,而ISO2008是放在地面,并且ISO2008引入了HCP,同时ISO2008一并参照IEC引入了HCP与接地点间的两颗470欧电阻,绝缘块高度也有旧版的25mm变为新版的50mm;其次ISO2001 对 空气放电和接触放电均提供了校准方法,而再ISO2008中,由于空气放电的一致性问题,已将空气放电校准方法仅以信息类附录提供。最后比较重要的一点是ISO2008 中增加了两种放电模型,即330欧,150pF/330pF ,同时在ISO2008中介绍了放电电阻和充电电容选择的原则。。。。。。。从新版一系列的变化中,我们能看到ISO在继承了自身特点的同时也积地把IEC的一些精华思想加以吸收。以上观点仅供参考,欢迎讨论拍砖。
ISO2008_HCP.png
ISO2008_绝缘块要求.png
ISO2008_绝缘支撑.png
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