关于 GND与PGND 分与不分讨论。

在EMC设计中，信号地（GND）与机壳地（PGND）的设计有两种做法：
1，分开定义为GND与PGND（用电容多个做高频连接）
2，不区分，都定义为GND。
实际测试中，第2种做法似乎对EFT抗扰与RE都有更好的效果，目前电脑主板越来越趋于这种做法。
请大家以实际产品测试对比结果来讨论，尽量不要仅以理论分析来发言，而以事实为依据。

我们的产品是不严格区分的。

这个要根据设计的产品的技术指标来设定区分还是不区分吧，个人觉得应该没有绝对意义上的区分
期待高人的解答

按EMC来说是需要直接连接的。

以下三种情况信号地与机壳地之间串电容：
1，电路是非安全电压；
2，信号地已被隔离，如光耦，并且另一侧的地已经与外壳相连；
3，长距离传输的设备的信号地与外壳，如果直接连接，会出现地环路问题，只能选择电容链接。

桃花岛主 发表于 2014-1-1 23:13
按EMC来说是需要直接连接的。

以下三种情况信号地与机壳地之间串电容：

岛主，针对前两点比较赞同，但第三点通过电容连接不也有地环路问题吗？
还有就是信号地与机壳地区分或不区分，主要是和等电位连接、安全隔离及低阻抗有关系。如果机壳地不完整导致噪声大，直接相连反而会影响产品；如果悬空的话又容易形成电荷累积；所以个人觉得通过电容连接在某种意义下可以减小地噪声对产品的影响及起到安全隔离的作用！嘿嘿，不知道我说的有没有道理！