xyd82 发表于 2013-3-18 09:58:51

请教EMC 测试的实质

听过郑老师的课,对EMC测试的实质及目的进行了分析。EMI一般是1000:1的关系,由功能电路的几伏到几十伏转化为几毫伏到几十毫伏的干扰,一般是差模变共模的过程;而EMS恰好相反,由几十千伏到几千伏变成几伏到几十伏,一般是共模变差模的过程。还讲到了骚扰功率、干扰电压以及辐射发射等为的是频谱管理,对于150k到30M的范围,由于波长比较长,所以通过测量线缆的干扰电压,对于30M到300M也可以通过测量线缆的骚扰功率。这个干扰的级别都在毫伏级别,不会对设备的运行产生影响
    问题就在这里, EMC的最初定义是设备之间互不影响,FCC还规定只需要测量EMI部分。但是我个人感觉EMI这些测项,好多都没直接对周围的设备产生影响。另外像静电雷击等也不可能是用电设备产生的,FCC这样直接不测EMS部分是否合理呢?
请版上朋友指点!

owen11 发表于 2013-3-18 10:45:05

FCC只是要求你的产品不要干扰无线设备产品,因为无线设备的产品都是交了钱后才给你使用某些频段,你的产品没交钱但是又占用到某些通讯频段,凭什么?所以就要划定限值不让你超标;至于EMS抗扰部分,对交了钱而使用频段的产品无任何影响,你的产品好坏人家才懒得理!这位同学要理解标准的定义,有两个;一是前面所述,二是如何你遵从了前面所述的定义,那么第二个设备之间也就不存在不兼容问题了;呵呵,个人愚见。

jay880422 发表于 2013-3-18 16:07:55

FCC用的是法规TITLE 47--Telecommunication,美国人更多的把它看作的是法律,很多规定都是强制性的,而且是带有法律责任的。所以也是习惯性的只约束你的设备不去骚扰别人就行。

mac_du 发表于 2013-3-18 16:46:34

回复 2# 化二为一


       针对问题(1):讲讲个人的工作经历,工作初期,遇到许多大封装,高电压,高功耗的芯片,对于无金属外壳的产品,直接将有金属连接器的金属地PE直接接数字地,EMI,EMS都ok;
               最近两年低电压,低功耗的芯片问世,沿袭以前的方式,EMS问题特别严重,于是搞了个整改方案:不直接接数字地,人为的将数字地割出一小块的地,作为假的机壳地,该机壳地通过走线直接拉倒电源的入口处,通过高压电容与数字地相连,效果很好。
             问题(2):EMI一定要接相应阻抗低的地。

      愚见!


应工 发表于 2013-3-18 22:06:17

回复 3# owen11

听君一席话,胜读十年书啊

小灰灰 发表于 2013-3-18 22:25:11

看了,也学了!

桃花岛主 发表于 2013-3-18 22:49:28

回复 3# owen11


    说的不错,顶。

桃花岛主 发表于 2013-3-18 22:52:08

回复 5# mac_du

说的不错,低电压芯片的话应该是更敏感,因为门限电压可能更小了。

webber_RAE 发表于 2013-3-19 11:13:59

回复 4# jay880422


    一针见血~~

413312 发表于 2013-3-19 19:19:11

低压高阻电路比较敏感
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