悬空的散热片影响防静电测试
朋友们好：我们有一个机顶盒产品，塑料外壳。在做静电实验时，经常死机。
后来将散热片拆下来，再测试就不死机了。但芯片工作时又需要散热片，所以现在不知道如何正确接地而通过静电测试？ 以及不明白为什么悬空的散热片做静电测试时会影响到主芯片工作？
用类似下面的芯片和散热片，散热片没有接地脚。 用粗焊锡丝在对角线上增加 2 个接地点，静电仍然不过。当接地点增多后，测试会过。但实际生产中又不可能有许多接地点，最多 2 个或者悬空。
现在还在为该如何处理而寻找方法。有知道的朋友，还请帮忙解答！万分感谢！！ 治标的方法是接地，治本的方法是找到敏感的点。
以前遇到过类似的问题（工业级的）散热片不接地有丢包，大面积接地没问题。
最后找到问题的症结是PCB走线没有注意静电防护。
ESD的波长带宽几M到几个G。所以要考虑的还是比较多的。 散热器需要接地，不接地就是接收天线，另外和器件之间也有耦合。 改用陶瓷散热器吧，这种问题从PCB上解决会比较麻烦。也可以试试不同的接地点、单点接地、电容跨接、电阻连接，看看有没有效果 带散热片时，散热片上是会有静电累积的，如散热片未接地，累积在散热片上的静电就会产生一个垂直的静电场，相当于我们做ESD测试时的垂直耦合放电测试，从这点来看，散热片接地是必要的。但就像你文中提到的要多点接地才有效，建议你多试几次，看看哪2点接地效果最好。 danyan 发表于 2014-11-25 08:44
治标的方法是接地，治本的方法是找到敏感的点。
以前遇到过类似的问题（工业级的）散热片不接地有丢包，大 ...
非常感谢各位朋友的解答！！
我觉得 danyan 这位朋友说的情况和我的比较类似，有可能是主板 PCB 某些地方的防静电措施不太好。因为我们另外 2 个产品的散热片同样也没有接地，直接用散热胶粘在芯片上，悬空着，另一个是用 2 个卡扣卡在主板上，也是悬空没有接地。但打静电却不会死机，所以觉得和散热片接地没有必然的联系。
我觉得可能是，加上悬空的散热片后，加剧了干扰。只是现在还不知道哪里会受到干扰。
是走线原因？ 还是悬空的 NC 脚？ 还在一点一点排查。
不知 danyan 可否透露一下你们当初具体是在 PCB 板上找到了什么地方不合理？ 童言无忌 发表于 2014-11-25 09:25
改用陶瓷散热器吧，这种问题从PCB上解决会比较麻烦。也可以试试不同的接地点、单点接地、电容跨接、电阻连 ...
改用陶瓷散热片的确会改善不少，但一时半会儿还改不了。 陶瓷散热器，第一次听，学习了。 还有，金老弟，你另外两个产品和这个产品不一样吧，包括电路和PCB等，应该不能横向的比较。 桃花岛主 发表于 2014-11-25 22:03
还有，金老弟，你另外两个产品和这个产品不一样吧，包括电路和PCB等，应该不能横向的比较。
的确是不能横向比较。要看电路和 PCB 走线。
在机顶盒产品里面，下面 3 种散热片安装方式是比较常见的：
1、直接用散热胶粘在主芯片上。
2、用卡扣卡在主板上。
3、散热片带2个脚，可以焊接在主板上，同时提供接地点。
陶瓷散热片在我的产品中会改善许多，但偶尔还是会死机。无论铝散热片，还是陶瓷散热片，都没有不加任何散热片时的测试结果好。就好像是，只要在主芯片上面放散热片，散热片就会将干扰放大。还在通过在 PCB 板上飞线、割线排查。不知道主芯片下，电源线走一个大半圆是否合理，找时间再试试。
下面是一些用陶瓷散热片的图片，不知道他们选用陶瓷散热片而不用铝散热片的原因是什么？ 据我所知，陶瓷散热片应该比铝的贵些啊。难道因为散热效果好，便宜，或者防静电？
