問一下，在測試時遇到的一些問題
問一下，大家在測試時有沒有遇到以下問題，問題的根源在那裡，是怎麼解決的？1.fail的頻率點，在手接觸產品的金屬外殼可以降低。
2.fail的雜訊帶到了地上，造成每塊地都很臟。
問題問的比較籠統，請遇到相同問題的同仁，說一下所遇到的問題都是什麼造成的，如何分析問題的根源在那裡？又是如何解決的？
經常遇到以上問題無從下手。 你的描述确实笼统
1.你系统是否有电缆呢？把电缆拔掉看看呢？
2.检查你的PCB设计是否符合高速设计规则要求？（单板的叠层、时钟信号的回流路径、电源平面去耦合呀）
3.如果PCB叠层多的话，建议你在金属外壳开孔或电缆位置的PCB板上，增加电源平面的去耦合电容 1.fail的頻率點，在手接觸產品的金屬外殼可以降低。
其一，如果没有用力按压，可能是接地不良，人体本身就是导体；其二，如果用力按压，可能缝隙搭接不良，屏蔽效能下降；其三，如果手放在孔缝，也有可能是孔缝泄露，手掌相当于屏蔽；
2.fail的雜訊帶到了地上，造成每塊地都很臟。
这个主要是PCB设计时信号回流路径没有设计好，导致回流经过不可预期的路径。 1.fail的頻率點，在手接觸產品的金屬外殼可以降低。
其一，如果没有用力按压，可能是接地不良，人体本身就 ...
admin 发表于 2011-2-17 23:26 http://www.xdemc.com/images/common/back.gif
是不是阻抗不匹配造成回流串擾？
謝謝大家的回復 不能这样说，回流不连续其实就会出现阻抗不匹配。
关键是你应该知道信号回流是怎样回事情，其二你再去分析信号回流路径是否连续，不连续的话就会出现串扰形成了共模噪声。 學習了，請有經驗的同仁都說說自己的見解。
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