请教岛主几个EMC问题
我是一个新手，出来乍到，希望能在这里得到高手的指点。我有几个关于EMC问题，请教岛主，望不吝赐教：
（产品EMC测试内容：静电，浪涌，脉冲群；测试等级：3级，电池供电，平均功耗1MA以内）
1)对于电池供电的系统地是浮地还是与PE连接？如果连接，是通过一个高压电容（2KV/2.2nF)连接，还是通过一个电阻(1M）和电容配对连接？
2)PCB板上PE布线有何注意事项，是否需要一点接地？PE与其它线最小爬电距离要求多少，在PCB四周板边缘布一个PE环是否对EMC有效？
3)对于8KV空气放电，PCB板与外壳(接地）安全电气间隙如何计算，按照2KV/mm设计是否合理？外壳内两个PCB板间引线长度15mm，是否需要用 屏蔽线（引线定义：VCC,GND,TXD,RXD)，RXD和TXD是否要加上拉电阻？
4)对于光耦输出端（C,E端），如何加保护？如果在C,E端加TVS保护 采用单向还是双向？
5)对于4-20MA电路，采用压敏电阻保护（漏电流大），对电流信号精度是否有影响？
抛出这些问题，也希望能与大家共同交流，共同进步。
谢谢
也请教的下大家，见解如下
1. 对于电池供电的系统地是浮地；
2. PE与其它线（L\N线）最小爬电距离要求6mm。在PCB四周板边缘布一个PE环（确保良好接地后）对EMC有效；
3. 按照大于1KV/mm设计即可。另板间的这个线不需要屏蔽，加上拉电阻（10K）可有效提高抗扰度能力；
4. 并接RC或TVS防护，TVS采用双向；
5.有影响，不建议使用。对电流信号使用TVS。
更正一下：第三项中“15mm“应为”15cm“ 首先谢谢岛主回复，我还有些疑问如下：
1. 对于第一个回答，如果电池地采用浮地方式，那在做静电测试时，如果地端累积电荷，该如何释放。
2. 对于第二个回答，PE布线与其它布线安全距离（爬电距离）应达到多少呢？（系统中无L/N，都是小信号），这样在对PE打静电时不会影响到PCB中其它线路。
3.对于第三个回答，我的器件距离外壳（接地）的最小距离为2mm，如果按照6KV接触放电的话，是否电气间隙应达到6mm才可以，但我实际测试时并没有问题。
4.对于第四个回答，一般光耦的VECO电压较小（7V左右），如果C端输入电压为24V，我需要用用大于24V的TVS，如果采用双向，在出现反压时，是否会超过VECO值而损坏光耦，所以我觉得是否应该采用单向TVS，这样在反向时，能钳位在0.7V左右，进而保护光耦CE端。
5.对于第五个回答，我曾经采用过压敏串放电管的方法（即压敏电阻在差模和共模处各串一放电管），以降低压敏漏电流，但实际测试时发现效果不如只加压敏好，不知什么原因，后来就改为全压敏了。
以上问题希望在这里能跟大家共同交流，并期找到合理解决方案。
谢谢
4-20MA保护电路（压敏+放电管）见图片 楼上第5个问题是对电源做保护还是信号？ funny 发表于 2015-7-30 09:01
楼上第5个问题是对电源做保护还是信号？
二线制4-20MA电路，需要外部24V供电，测试时是按照电源来测试的 压敏串陶瓷的优点：1.减缓压敏电阻的衰减速度（减小漏电流）2.降低寄生电容值（压敏寄生电容大，陶瓷及寄生电容小）。
压敏串陶瓷的缺点：抑制或泄放掉的能量比单颗压敏的要小（压敏串陶瓷时它的钳位电压为两者之和），对后级芯片抗干扰能力要求较高，一般后级需要增加TVS管。不过针对于4-20MA电路，且外部24V供电可直接使用大功率TVS管，（贴片化，体积较小，防护能力强），完全可达到上述方案等级，但大功率TVS成本较高。 sljinlong2012 发表于 2015-7-31 08:40
压敏串陶瓷的优点：1.减缓压敏电阻的衰减速度（减小漏电流）2.降低寄生电容值（压敏寄生电容大，陶瓷及寄生 ...
谢谢，我后端通过共模电感后还增加了一个差模TVS，想知道4-20MA保护电路怎样设计才更合理。之前采用过一级用一个三端放电管，二级用一个TVS电路，但浪涌测试效果不是太好，后端电流环芯片XTR1115经常烧，后来改为压敏好多了 sljinlong2012 发表于 2015-7-31 08:40
压敏串陶瓷的优点：1.减缓压敏电阻的衰减速度（减小漏电流）2.降低寄生电容值（压敏寄生电容大，陶瓷及寄生 ...
讲的很到位！
页:
[1]
2
