接口加ESD试试，还有就是上面板是不是隔PCB比较近啊？
lsp25071050 发表于 2012-4-5 23:27 http://bbs.emcbest.com/images/common/back.gif
借口电路本身有加ESD元件，我们觉得器件不是造成丢包的原因。
ESD涉及的因素较多：
（A）湿度；
（B）PCB板上的防护与滤波器件（如TVS管是有寿命的）；
（ ...
化二为一 发表于 2012-4-7 09:31 http://bbs.emcbest.com/images/common/back.gif
你好，你是做什么的工业产品的，以后要多向你请教了，谢谢
兄弟,放电间隔为0.05S,怎么可能啊,间隙至少1S以上
化二为一 发表于 2012-4-8 21:51 http://bbs.emcbest.com/images/common/back.gif
是在打接触放电时，在静电枪上设定放电间隔为0.05s，
这是我们公司对工业交换机定的标准，说是模拟恶劣环境，狂打。
对此我也很怀疑的。
请问工业产品4级ESD标准里面，对于放电间隔有什么特别的说明没。
看楼主的设备，LAN的金属外壳是无法跟机壳直接大面积的相连的了，其改进的办法有:通过PCB连接LAN的金属外壳，PCB再通过螺丝锁在金属外壳上面。
思考：LAN的金属外壳通过弹点弹在机壳上，这种方法不易长久，几个月过后就会失效，而且一致性非常不好；
第二，LAN的PCB走线部分尽量包地走内层，看效果是否增加ESD防护器件；LAN的线缆出线部分最好选用屏蔽线并且是铁头；
第三，关于ESD静电枪部分，如果贵司的ESD静电枪是国产的，那么请请注意，国产的噪声很大，与标准的第三方实验室老外ESD枪有很大区别；
第四，测试方法问题，20pps是有这么的标准的，我们以前的服务器打机器也是20次没秒并且是15KV。DEBUG的方法我们可以以逐渐增强的形式找到敏感电压，也许你20PPS 4KV在这些敏感点都过不了，那么怎么能过8KV的 20PPS呢；
第五，反思PCB布局布线设计，结构屏蔽设计，线缆布局布线设计，接地设计，芯片可靠性设计，建立各个模型，从中找到发现解决问题的最简捷的办法。当然这个需要拿出你的动手能力和思维能力了。
回复 30# AAQQSS123321
标准1s的要求把。如果20Hz的频率，速度已经非常快了。很多能够8k的，估计这样打6kV都过不去。
另外，静电放电是模拟人手放电的测试。可能会有一个人身上的电能够在1s内放点20次吗？所以，你们定的测试方法定错了。
如果模拟恶劣环境，可以考虑EFT。
铁壳产品需要考虑ESD静电积累问题，需要快速的消散ESD静电荷，我们以前做IBM的服务器，外壳要求是15KV，20pps ，每个点3000次，那么就需要顶在上面2分半钟，这个是IBM明确要求的；
国际的标准是个普通标准，无法涵盖所有实际环境中静电发生的情况；
回复 35# 化二为一
品质要求吧 ，很多外资公司都是做出最严格的标准，国际标准其实算个简单的参考罢了，这就是IBM东西为什么卖那么贵的原因。严苛归严苛，做好了那就是简单。难者不会，会者不难，只要细心的研究，还是可以满足条件的。我们那个时候也是四层板，通用的CPU和存储器。
我突然感觉，是不是layout出了问题。
回复AAQQSS123321
标准1s的要求把。如果20Hz的频率，速度已经非常快了。很多能够8k的，估计这样 ...
xinlike 发表于 2012-4-19 03:15 http://bbs.emcbest.com/images/common/back.gif
是客户要求啊，每点至少打20抢，对金属机箱全面打。
铁壳产品需要考虑ESD静电积累问题，需要快速的消散ESD静电荷，我们以前做IBM的服务器，外壳要求是15KV，20p ...
rarkii 发表于 2012-4-19 09:19 http://bbs.emcbest.com/images/common/back.gif
请问你们是怎么解决的，有什么注意事项
