AAQQSS123321 发表于 2012-4-21 12:48:53

看楼主的设备，LAN的金属外壳是无法跟机壳直接大面积的相连的了，其改进的办法有:通过PCB连接LAN的金属外壳 ...
rarkii 发表于 2012-4-18 10:27 http://bbs.emcbest.com/images/common/back.gif

这是工业类的产品，客户ESD要求接触+/-8KV，空气+/-15KV 间隔0.05s,不能丢包。

1.RJ45地搭接， 板子上有2个螺丝孔锁定金属机壳，且实验时用铝箔联到前面板铁件上（前面板上有安全地），效果不大。
2. 信号走内层了，信号有ESD器件，测试时用的是金属屏蔽网线   
3.我们公司的枪好像是国产的，下次具体看一下。
4.逐级打电压时，我们试过，很不稳定，没有一致性，很烦这点的，打同一点，有时候接触+/-8KV过，有时候不过。

5.芯片可靠性设计这块没怎么注意，都注意什么啊，？芯片很少有显示耐ESD的压值的。

AAQQSS123321 发表于 2012-4-21 12:50:56

我突然感觉，是不是layout出了问题。
xinlike 发表于 2012-4-20 08:35 http://bbs.emcbest.com/images/common/back.gif
xinlike 兄，针对layout这块，你有什么建议?

AAQQSS123321 发表于 2012-4-21 18:53:24

回复 41# AAQQSS123321


    补充一下，1000M的比100M的很容易丢包。有的机台1G通信时，打安全地线的时就会丢数据。

rarkii 发表于 2012-4-22 01:25:13

1.芯片耐压测试主要是承受耐压不坏的参数；
2.加强接地，实地勘察你的机壳哪里接地不良；
3.线缆的双绞程度，PCB的走线，次级的，初级的抽头2KV电容的接地路径；
4.网络芯片是否为CPU集成，如果不是那么芯片是否位于ESD路径的中间，需要考虑；
5.软件最好能够一起合作，看看有什么规避的办法；
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