回复 32# 化二为一
哈哈，您以上的几条说得很明确，太好了，我记一下，作为定律。还有剩下我问的，您都回一下吗:kiss:
接地点，已发生变化。
（1）外部干扰不通过PCB板再流向大地（机壳）；
（2）内部干扰通过PCB与机壳连接 ...
化二为一 发表于 2012-5-23 09:33 http://bbs.emcbest.com/images/common/back.gif
您的意思是如果没有屏蔽箱的情况下，比如塑料外壳，屏蔽电缆屏蔽层一定不能与电路板数字地相连，有屏蔽外壳箱情况下，屏蔽电缆屏蔽层与屏蔽机箱机箱360度连接，屏蔽箱又与数字地相连，此时就可以了？
一个细线就能遏制数字地来的干扰吗？这个干净地这样就会很干净？会不会机箱把数字地的干扰都带出来，整个机 ...
化二为一 发表于 2012-5-22 16:47 http://bbs.emcbest.com/images/common/back.gif
（1）细线的高频阻抗（主要是电感）很大，不仅要看其直流电阻R，还依赖于其高频L。
还有这条，为啥利用细线或者您说的0603贴片电阻隔离获得干净地，主要是依赖于它的感抗，高频时电感起作用，那么这个隔离的为啥又不能用电感，说电感串在地上会震荡，又会有压降形成共模电压，细线隔离不就是利用细线的感抗吗？？？
电感是储能作用，容易与电容形成振荡电路。
----线上的寄生电感很小，一般就不会存在这种问题
化二为一 发表于 2012-5-23 09:52 http://bbs.emcbest.com/images/common/back.gif
细线不就是利用其高频感抗吗？
（1）塑料外壳，屏蔽电缆屏蔽层通过10nF电容与电路板数字地相连。
(2)塑料外壳产品，I/O口的静地设计要求很 ...
化二为一 发表于 2012-5-23 09:54 http://bbs.emcbest.com/images/common/back.gif
金属外壳呢？是不是这样就可以—屏蔽电缆屏蔽层与金属屏蔽外壳做360度连接，机箱内的电路板数字地通过0603贴片电容隔离出一个靠近I/O的净地，然后净地通过螺钉与金属机壳相连。
最好也将数字地也与金属机箱相连，
化二为一 发表于 2012-5-23 10:16 http://bbs.emcbest.com/images/common/back.gif
数字地，净地都与机壳通过螺钉连接，数字地净地通过机壳不就是短路相连了吗？0603隔离获得的净地不会被数字地搞脏吗？
回复 46# 化二为一
如果这个屏蔽箱不接大地呢？
回复 50# 化二为一
我这个倒是没地环路什么的问题吧
