lfy21cn
发表于 2012-5-22 23:23:24
回复 24# 化二为一
A)屏蔽电缆必须与机箱做360度连接,屏蔽层千万别连到干净地或数字地GND,否则ESD、EFT相当难以通过。
---这是EMC的大*
B)屏蔽机箱可以与电路板的数字地相连,但是接地镙钉很重要,注意其干扰的流向控制。
化二兄,你这话矛盾啊,你说屏蔽电缆屏蔽层千万不能接到干净地或数字地,这样静电测试,电快速瞬变脉冲群测试是不是通过电缆屏蔽层进入数字地,影响电路工作了?
屏蔽电缆必须与机箱做360度连接,第二条又说机箱可以与数字地连接,这样屏蔽电缆不就接到数字地了吗?
是不是意思是1、在同时有有屏蔽机箱、数字地、屏蔽电缆的情况下,数字地不能接到机箱上
2、若只有屏蔽机箱、电路板,无屏蔽电缆,使用普通电线情况下,机箱就可以接到数字地了,此时有利于遏制电路板对外的辐射,是这样吗?
孔今
发表于 2012-5-22 23:25:09
地上串电感、很细的线连接等等都不是好事情,我觉得地还是要保证它低阻抗才是硬道理。
lfy21cn
发表于 2012-5-22 23:25:51
回复 25# 化二为一
-----机箱接内部电路板时,最好分为PG(或称为静地)与数字地GND,它们分别通过螺钉与机箱相连,但是PG与GND之间,最好通过桥相连
净地与数字地分别通过螺钉与机箱相连。那么净地与数字地不就通过机箱连在一起了吗???桥又是什么?
lfy21cn
发表于 2012-5-23 09:12:18
回复 30# 化二为一
还有其它几条,请教,您都帮着指导一下呗,嘿嘿
lfy21cn
发表于 2012-5-23 09:31:53
回复 32# 化二为一
哈哈,您以上的几条说得很明确,太好了,我记一下,作为定律。还有剩下我问的,您都回一下吗:kiss:
lfy21cn
发表于 2012-5-23 09:47:17
接地点,已发生变化。
(1)外部干扰不通过PCB板再流向大地(机壳);
(2)内部干扰通过PCB与机壳连接 ...
化二为一 发表于 2012-5-23 09:33 http://bbs.emcbest.com/images/common/back.gif
您的意思是如果没有屏蔽箱的情况下,比如塑料外壳,屏蔽电缆屏蔽层一定不能与电路板数字地相连,有屏蔽外壳箱情况下,屏蔽电缆屏蔽层与屏蔽机箱机箱360度连接,屏蔽箱又与数字地相连,此时就可以了?
lfy21cn
发表于 2012-5-23 09:49:41
一个细线就能遏制数字地来的干扰吗?这个干净地这样就会很干净?会不会机箱把数字地的干扰都带出来,整个机 ...
化二为一 发表于 2012-5-22 16:47 http://bbs.emcbest.com/images/common/back.gif
(1)细线的高频阻抗(主要是电感)很大,不仅要看其直流电阻R,还依赖于其高频L。
还有这条,为啥利用细线或者您说的0603贴片电阻隔离获得干净地,主要是依赖于它的感抗,高频时电感起作用,那么这个隔离的为啥又不能用电感,说电感串在地上会震荡,又会有压降形成共模电压,细线隔离不就是利用细线的感抗吗???
lfy21cn
发表于 2012-5-23 10:03:12
电感是储能作用,容易与电容形成振荡电路。
----线上的寄生电感很小,一般就不会存在这种问题
化二为一 发表于 2012-5-23 09:52 http://bbs.emcbest.com/images/common/back.gif
细线不就是利用其高频感抗吗?
lfy21cn
发表于 2012-5-23 10:10:13
(1)塑料外壳,屏蔽电缆屏蔽层通过10nF电容与电路板数字地相连。
(2)塑料外壳产品,I/O口的静地设计要求很 ...
化二为一 发表于 2012-5-23 09:54 http://bbs.emcbest.com/images/common/back.gif
金属外壳呢?是不是这样就可以—屏蔽电缆屏蔽层与金属屏蔽外壳做360度连接,机箱内的电路板数字地通过0603贴片电容隔离出一个靠近I/O的净地,然后净地通过螺钉与金属机壳相连。
lfy21cn
发表于 2012-5-23 10:21:51
最好也将数字地也与金属机箱相连,
化二为一 发表于 2012-5-23 10:16 http://bbs.emcbest.com/images/common/back.gif
数字地,净地都与机壳通过螺钉连接,数字地净地通过机壳不就是短路相连了吗?0603隔离获得的净地不会被数字地搞脏吗?