admin 发表于 2012-6-2 09:51:11

《EMC设计大讲坛》-第1讲

EMC设计大讲坛是电磁兼容工程师论坛根据国内EMC发展现状及广大企业与会员的呼声与要求，隆重邀请国内一大批著名的顶级EMC专家，审时度势创办的立足于电磁兼容设计的交流平台，讲坛的活动目的是整合方案、架构、系统、结构、PCB、测试等所有EMC相关的活动，从整体的高度讲述EMC设计思想和方法，引导广大EMC工程师站在设计的高度，以全局的设计思想，达到设计时一气呵成的最佳效果。



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zzbsfere 发表于 2012-6-2 15:33:08

谢谢楼主啊

courage 发表于 2012-6-4 09:07:36

这个要顶一下，什么时候搬上屏幕啊？

yilonguu 发表于 2012-6-4 11:21:38

文章我是看完了，很好，顶一个，但是我有点不明白：非金属机箱电路板下方放置金属板，这块金属板是独立的地平面的参考？需不需要跟其他的地相连？那这块金属板有什么参数要求吗（例如大小、厚度、什么材质的等等）？烦请各位给小弟解说一下，在此感谢。

桃花岛主 发表于 2012-6-4 21:44:45

这块金属板是为了单板接地，与单板GND连接；
金属板薄厚无所谓，但长宽比要小，材质肯定是导电率越大越好，但是，一般铁板就可以了。

火星人 发表于 2012-6-7 12:43:36

增加金属板的作用有两点：第一点、对EMI来说是通过电容耦合提供一个干扰电流的返回路径，减小了干扰。第二点、对EMS来说是提供一个基本的电压参考点（化二说的“水涨船高”很切贴），减小了共模干扰的风险。

不过增加这个薄板固然有很多好处，但是缺点也十分明显。需要增加体积、成本和生产工序。所以加金属平板的对策很少有人用，只能作为理论上的研究。因为金属平板所能达到的效果可以通过电路中的其他方法达到。科学家和工程人员的区别就在于一个只注重理论的实现（有点片面），一个却要考虑成本的控制。岛主的提问调动了大家的思维，加强了大家的理论知识，希望以后还有这样的好题目。

beiluo 发表于 2012-6-7 21:09:54

谢谢楼主。

zlfeng007 发表于 2012-7-12 19:39:32

谢谢楼主奉献

考古拉 发表于 2012-7-19 09:10:37

居然有站刊~！

tangjiuqun 发表于 2012-7-28 17:05:27

每时每刻,都想着你的知识.
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